[00047125]三维晶圆级封装
联系人： 赵雅青
所在地：福建 厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
• 整套硅通孔制作工艺包括微孔加工、微孔填充、晶圆减薄和芯片／晶圆三维集成
• 可对不同三维封装的可加工性和可靠性进行设计的能力
• 基硅通孔的CMOS图像传感器模块的设计和和样品制备能力
独创性及新颖性：
• 模拟和优化硅通孔工艺过程的工具软件
• 基于高分子材料的微孔在中间的硅通孔工艺
• 低成本三维集成的CMOS图像传感器模块
• IC园晶厂
• IC封测厂
• 图像传感器制造商
• 相机模块制造商
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