[00045259]高膨胀、低熔点无铅封接微晶玻璃
联系人： 陈主任
所在地：福建 厦门市
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技术详细介绍
传统上，封接玻璃都含铅。但是，国内（2007年3月1日）、欧盟（2006年7月1日）以及日本、美国都已立法禁止在生活用器上使用含铅的封接玻璃。课题组研发了高膨胀、低熔点、高电阻率、富铋无铅微晶封接玻璃，软化点450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃，电阻率接近7.5×109Ω?cm（普通坩埚）或大于此值（白金坩埚）。
可广泛应用于各类电器用的电热管端口封接，也可用作电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷针用的无铅玻璃釉料等。
