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[00045116]磁控溅射装置

交易价格: 面议

所属行业: 金属合金冶炼铸造

类型: 专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:200680037196.5

交易方式: 完全转让

联系人: 张耀伟

所在地:辽宁 沈阳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

  提供一种磁控溅射装置,通过提高靶上的瞬时的腐蚀密度,使成膜速度提高,并且使腐蚀区域时间性移动,防止靶的局部性损耗,使靶实现均匀损耗,从而延长靶的 使用寿命。在柱状旋转轴(2)的周围设置多个板磁体(3),通过使柱状旋转轴(2)旋转,在靶(1)上形成高密度的腐蚀区域,使成膜速度提高,同时随着柱 状旋转轴(2)旋转,腐蚀区域产生运动,使靶(1)均匀消耗。

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