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[00004564]一种樟脑磺酰胺掺杂乙烷桥键球形介孔硅胶

交易价格: 面议

所属行业: 高分子材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201110116262.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 张甜

所在地:江苏 南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明涉及有序介孔材料制备与分析化学技术领域,公开了一种樟脑磺酰胺掺杂乙烷桥键球形介孔硅胶及其制备方法。以阳离子表面活性剂为结构导向剂,在碱及有机助溶剂存在下,以樟脑磺酰胺衍生物硅酯、1,2-二(三乙氧基硅烷)为混合硅源制备而成。这种材料的孔道中键合有樟脑磺酰胺有机基团,骨架中则键合有乙撑基。本发明制备过程简单;有机基团以共价键的方式均匀分布在材料的孔道和孔壁中;材料具有高的比表面积(500-1000m2/g)、均匀可调的有序孔径(2-10nm);材料为粒径5-7μm的微球。该有机-无机介孔硅胶可以作为液相色谱固定相。

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