[00039352]柔性电路基材胶粘剂制备方法
联系人： 赵亚君
所在地：山东 威海市
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技术详细介绍
由本胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准，不含卤素，且在330℃30s不起泡不分层，剥离强度1.6kg/cm，耐折次数1000万次以上，Tg温度高达120℃，阻燃性达UL-94标准。胶粘剂包含一种双面板胶粘剂制备方法、三种单面板胶粘剂制备方法。
