[00038649]高效金属铜，阻挡层和氧化硅研磨液
联系人： 刘凤全
所在地：福建 福州市
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- 产权明晰
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
化学机械整平工艺已经广泛地应用于芯片的生产，研磨液是此工艺重要的电子消耗品，其年产值已达10亿美元。此项目产品主要应用于半导体芯片的制造，其工艺应用于芯片后续工艺整合（Backend）和TSV 工艺。
