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[00036821]降低碳酸钙颗粒填充超高分子量聚乙烯材料加工温度方法

交易价格: 面议

所属行业: 基础化学

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:200810242660.5

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股 完全转让 完全转让

联系人: 应亮

所在地:江苏 南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

降低碳酸钙颗粒填充超高分子量聚乙烯材料加工温度的方法,其特征在于,步骤如下:(1)等两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合;(2)将上述混合物以20%~50%的质量比例填充超高分子量聚乙烯材料;所述的两种特定粒径的碳酸钙颗粒是:碳酸钙I:200目至600目;碳酸钙II:800目至2500目;其中填料碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30:70至70:30。优化方案中两种不同粒径的碳酸钙填料均经过1—3%硬脂酸表面处理。本发明可以显著降低聚合物复合材料的加工温度(30℃左右),保证复合材料色泽无泛黄变色,使复合材料的机械性能提高25%以上,并可实现减少能耗,降低成本的目的。

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