[00036819]降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法
交易价格： 面议
所属行业： 其他化学化工
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：200810242659.2
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股 完全转让 完全转让
联系人： 应亮
所在地：江苏 南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法，步骤如下：(1)将两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合：(2)．将上述混合物以20～50％的质量比例填充HDPE；其中所述的特定粒径的碳酸钙是：碳酸钙I：200目至600目；碳酸钙II：800目至2500目；所述的碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30：70至70：30。优化方案中，所述的碳酸钙填料均经过1～3％硬脂酸进行表面处理。本发明可以使HDPE的加工温度下降25℃左右，从而实现减少聚合物在加工过程中的高温降解、结焦碳化和变色泛黄的目的，并可以在一定程度上减少HDPE的加工能耗，降低生产成本。
