[00035780]晶片涂胶设备
联系人： 应亮
所在地：江苏 南京市
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技术详细介绍
本实用新型公开了一种晶片涂胶设备，两个载物台机构、涂胶机构、涂胶机构行走装置和自控计算机及显微镜，其特征是：自控计算机按照设定的程序控制载物台机构和涂胶机构行走装置，载物台机构与涂胶机构行走装置相互动作配合，协调涂胶机构依次对晶片（22）涂胶。该设备，装置体积小，相较专用晶片粘接设备而言，装置成本极低。整个加工过程可实现完全自动化，大大提高了工作效率。可应用于不同规格和尺寸的晶片的涂胶，适用范围较为广泛。
