[00034270]原位合成制备化合物芯片的方法、制备载体及发光基底
联系人： 王老师
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技术详细介绍
本发明公开了一种原位合成制备化合物芯片的方法，首先在基底上制备紫外LED发光阵列，所述发光阵列分布与待合成化合物的预设点位一致；然后对紫外LED发光阵列或者其它芯片材料进行表面修饰，在其上表面形成一层活性基团，并连接带有光脱保护基团的化合物单体；再根据待合成的化合物中同种单体的分布情况，控制相应的紫外LED发光，脱去对应表面连接单体的光脱保护基团，停止发光，使需要连接的带有光脱保护基团的单体与芯片表面接触，和已脱去保护的单体反应连接；重复上述步骤，合成出所需长度的化合物，获得化合物芯片。本发明不需要光掩膜板，也不需要在超净间中操作，大幅度地降低了成本；适合于光刻法或光致酸技术的原位反应。
