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[00033576]cpu导热硅脂技术

交易价格: 15 万元

所属行业: 微电子

类型: 非专利

技术成熟度: 可以量产

交易方式: 完全转让

联系人: 同博

所在地:上海 上海市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

同博研究院—胶粘剂技术服务领域的知名品牌,一直致力于cpu导热硅脂技术转让! cpu导热硅脂技术转让主要是同博研究院将现有的鞋胶技术转让给从事cpu导热硅脂生产、需要用到cpu导热硅脂的客户,供客户进行小试、中试、工业化量产,同博研究院将全程跟踪指导、培训客户进行生产,同时客户在后期生产过程中遇到问题,同博研究院也会继续为客户服务,直到客户满意为止。 cpu导热硅脂是由硅油和导热填料混合组成的具有高导热系数的硅脂。cpu导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。cpu导热硅脂俗称导热膏,传热膏,散热膏,散热硅脂,硅脂等。 目前市面上的cpu导热硅脂根据热导率的不同,分为从0.8W/m•K到3.5W/m•K的一系列产品。 按照应用不同分为:散热用导热硅脂:大功率用LED导热硅脂,计算机及其附件散热用导热硅脂,集成芯片散热用导热硅脂,车用电子产品散热用导热硅脂,控制器散热用导热硅脂,电讯设备散热用导热硅脂等;润滑型导热硅脂;密封灌封用导热硅脂;防爆用导热硅脂;导电导热硅脂等。

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