[00033268]一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件
交易价格:
面议
所属行业:
电子元器件
类型:
实用新型专利
技术成熟度:
已有样品
专利所属地:中国
专利号:201010142151.2
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
完全转让
联系人:
宣先生
所在地:浙江 金华市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件,通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前、先用定位隔断元件将两层薄膜压紧,一方面使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装,同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染,所述的热合封装组件可采用气压式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品,药品以及化妆品等物品的热合封装。欢迎各界朋友来电来函,冾谈联系。一百多项发明专利与您共度谋发展。