X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
帮助中心  |  关于青海技术市场
欢迎来到青海技术市场,请  登录 |  注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]   [退出登录]
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00033268]一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件

交易价格: 面议

所属行业: 电子元器件

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 已有样品

专利所属地:中国

专利号:201010142151.2

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股 完全转让

联系人: 宣先生

所在地:浙江 金华市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件,通过在现有的热合封装方法的基础上,增加一个步骤,即在热合封装组件进行热合封装前、先用定位隔断元件将两层薄膜压紧,一方面使薄膜得到可靠的定位,以有利于热合封装,同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通,避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染,所述的热合封装组件可采用气压式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品,药品以及化妆品等物品的热合封装。欢迎各界朋友来电来函,冾谈联系。一百多项发明专利与您共度谋发展。

推荐服务:

微信 电话 顶部 工作人员:0971-7612617

关注我们

微信公众号

平台服务热线:

0971-6121697

工作日(8:30-18:00)

Copyright ©  2019        青海技术市场        青ICP备18001110号-4