[00003399]一种深层土壤多点同步打孔测量方法
联系人： 刘广全
所在地：北京 北京市
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技术详细介绍
本发明涉及一种深层土壤多点同步打孔测量方法，其特征在于包括多个限位管（6）、多个孔洞、多个自动打孔测量装置以及一控制接收器（8），每个孔洞中放置一限位管（6），每个限位管（6）中设有一自动打孔测量装置（9），控制接收器（8）同步控制每个自动打孔测量装置（9）进行同时打孔、同时测量以及测量数据的传输。本发明可以实现多个自动打孔测量装置在不同的孔洞同步进行打孔、测量以及测量数据的传输，可以获得特定区域内多个测量点土壤水分在同一时间的测量值，该测量值更加真实可靠的反映出该区域土壤的水分情况。
