[00029112]保护半导体器件晶体与集成电路的聚酰亚胺复合物
联系人： 小黄
所在地：福建 泉州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
集成电路的聚酰亚胺复合物项目内容：
保护半导体器件晶体与集成电路的聚酰亚胺复合物由在定量情况下溶解聚酰胺酸的二甲基甲酰胺和含有添加剂双马来酰亚胺，气相二氧化硅和氧化钆。
该项目的主要使用范围为生产半导体器件和集成电路。主要用作微电子器件涂层的平坦化和防护。
项目优势：与未喷涂聚酰亚胺相比，所获得的涂层对不同的基材有更高的附着力，在热处理涂层时收缩率显著降低。
技术特点：通过减小收缩10％的涂层，半导体器件和集成电路的合格率达到99。7％，类似产品只能达到78。4％。
知识产权：白俄罗斯专利11322"保护半导体器件晶体与集成电路的聚酰亚胺复合物"。
