YAG透明陶瓷成果简介
LED作为第四代绿色照明光源,具有体积小、寿命长、能耗低等优点。但是目前的 LED封装方式,由于采用树脂或硅胶外壳,其热稳定性较差,造成 LED器件热稳定性较差。考虑到 LED用于荧光粉为 Ce:YAG为立方结构的基础上,提出采用 Ce:YAG透明陶瓷来取代传统的转光 Ce:YAG和树脂,大大提高器件稳定性。
主要技术指标 晶体结构:石榴石型
透过率:>80%
陶瓷形状:片状、球壳形
应用领域及市场需求分析 Ce:YAG陶瓷主要用于LED封装领域,就目前来看,市场需求量极大