[00028359]集成电路板（PCB）微型纳米晶硬质合金钻头
联系人： 彭老师
所在地：四川 成都市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
微型纳米晶硬质合金钻头成果简介
针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因，纳米粉在烧结成微钻
硬质合金的过程中，出现
WC晶粒异常长大，带来性能的明显降低这个问题，研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3。75标准微钻生产用纳米晶
硬质合金棒材，该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品（三菱、东芝、SANDVICK）的先进水平。
主要技术指标
横断面弯曲强度TRS/MPa≥3500
硬度/HRA≥92。5
WC晶粒度/μｍ﹤400nm
金相组织为A02B00C00
密度p /g/cm≥14。4
应用领域及市场需求分析
硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品，特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。
2005年消耗量超过 1000万只的 PCB企业有 16家，超过 500万只的企业近40家。国内 PCB 行业
2005年消耗微钻总量在 4 亿只以上，采购资金超过 40亿元，微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个 PCB
业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的 PCB 微钻产品。目前国内 PCB
微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约 200 万公斤，一半以上需要进口，需求量巨大。
