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本发明提供了一种原位生成超细晶二硅化钼涂层的方法,属于原位生成超细晶二硅化钼涂层技术领域。采用冲击大电流直接加热钼箔包裹硅粉末的粉芯箔,利用电热及电爆炸产生的瞬态超高温原位生成二硅化钼,并使二硅化钼熔滴以3000-5000m/s的超高速从喷枪出口喷射至基体表面,形成具有冶金结合的二硅化钼涂层,涂层的晶粒尺寸在100-1000nm范围。解决了热喷涂法原位生成超细晶二硅化钼涂层的技术难点,使涂层与基体达到冶金结合;并具有成本低、制备工艺较简单。
本发明属于原位生成超细晶二硅化钼涂层技术领域,特别是提供了一种原位生成超细晶二硅化钼涂层的方法。可用于制作高温导电涂层,熔炼金属的坩埚内衬,航空航天高温部件的耐高温、抗氧化涂层和高温发热元件等。
本发明解决了现有热喷涂技术不易制备二硅化钼涂层,特别是难以原位生成二硅化钼涂层及涂层与基体难以达到冶金结合的技术难点。具有成本低、易操作、涂层与基体达到冶金结合、涂层厚度大的优点。该项目已获发明专利,专利号:ZL2006 1 0011646.5。项目可实施性强,经济效益好。
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