[00026635]一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法
联系人： 周林成
所在地：福建 厦门市
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技术详细介绍
项目简介：
一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种其熔化温度可达到３００℃左右，在润湿性以及电学性能上较为优良，焊接效果好，可较好代替传统的Ｓｎ－９５ｗｔ％Ｐｂ焊料合金（熔点为３００℃）的新型高温锡银金无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为银８％～１３％、金３５％～４５％，其余为锡。将银、金和锡原料真空封装在石英管内，保证石英管内真空度达５Ｐａ以下，然后充入高纯氩气至（０．７～０．８）×１０↑［５］Ｐａ；再放入反应炉中熔炼热处理，取出后进行冰水淬火，再真空封装后退火至少２４ｈ。
