[00026380]一种半导体激光器芯片测试装置
联系人： 张丽
所在地：江苏 苏州市
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技术详细介绍
本实用新型是一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨，所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件，所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上，所述垂直导轨安装在下方的铜基上，所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞，所述不锈钢立柱套有弹簧，所述电路板上焊接有弹簧探针，所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片，在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊，在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列，所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本实用新型技术方案，该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片，提高了测试效率与测试可靠性。
