联系人: 唐乔
所在地:浙江 杭州市
成果简介:目前,很多功率型器件如微波电阻,LED等的散热问题已成为大功率器件实现产业化的先决条件。LTCC(低温共烧陶瓷)多层封装基板采用玻璃-陶瓷材料,具有介电常数低,烧结温度低,热膨胀系数与Si匹配等优点,可实现高密度封装。但LTCC(低温共烧陶瓷)的热导率较低,进行大功率封装必须实施散热结构设计,采用特殊结构设计,使得芯片与金属热沉接触以及减小陶瓷厚度等方法,增大热导和散热效果。大功率(HP)LED芯片散热基板产品技术指标: 热阻:<2 /W ℃ ;电阻率>1011cm;热导率: >120W/mK。
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