[00024531]高功率 LED 有机硅封装材料
联系人： 张老师
所在地：江苏 苏州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
成果介绍： 作为第四代照明用的 LED 具有广阔的市场前景，但目前的封装材料限制了其向高功率方向的发展。有机硅材料具有在高温或强辐射条件下不易分解，在低温下能保持良好的性能，同时兼具高透明、耐紫外、耐热老化、低应力等特点而成为高功率 LED 封装首选封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。本实验室成功研制了具有高透明度、高折光率、耐紫外光老化和热老化、自粘结的大功率 LED 用高折光率有机硅封装材料。
应用范围： LED 封装
主要技术指标：进口同类产品水平
技术水平：中试水平
市场分析与前景： LED 灯具有生产过程无污染，更环保，且体积小、发热低（没有热幅射）、 光效高、 寿命长等特点。 随着超高亮度大功率 LED 性能的改进， LED必将取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源。据专家预计近年，我国半导体照明及相关产业产值将达到 1500 亿元。其中所需封装材料的量是相当惊人的，按封装材料在整个 LED 灯价值中占 5%计算，其产值将达到 75 亿。
所属行业： 化工材料
合作方式： 技术转让/技术授权
