[00024367]低温、高速化学镀铜溶液的开发及应用
联系人： 董维权
所在地：陕西 西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一、发明创造简介
目前印刷电路板制造中，铜互连线的形成普遍采用化学镀铜工艺来形成铜种子层，然后通过电镀形成连线或填充微孔。现行的化学镀铜溶液除含有硫酸铜，络合剂，还原剂和pH调节剂外，还含有用于改善镀层机械性能和提高镀液稳定性的添加剂等。目前化学铜镀液的还原剂主要为甲醛。甲醛是一种挥发性较大，有毒性和致癌作用的小分子有机化合物。通常的化学镀溶液温度为70～75℃，其挥发和扩散性增强，严重危害现场操作人员的身体健康。同时，较高的反应温度也导致高的能源消耗和操作难度。我们通过往化学镀液加入一种或多种辅助络合剂（有机多醇化合物）和有机添加剂，在较低的温度下（45℃左右），获得在通常70～75℃下的沉积速率（约4μm/h）、且铜膜均匀性良好，镀层与基板间的粘接性强，很好的解决了目前印刷电路板制造行业所面临的实际困难，具有很高的应用价值和经济效益。
二、创新点
通过往化学镀液加入辅助络合剂和添加剂，在较低的反应温度下（45℃左右），能够达到通常70～75℃的沉积速率。实验表明，在这种沉积条件下得到的铜膜的均匀性，致密性和粘接性良好。该工艺的实施，不仅方便生产、减少了生产过程中的能耗，而且大大度减少了因甲醛的挥发和扩散而造成的环境污染，实现了环境友好的生产过程。
三、发明的应用价值和市场前景
国内印刷电路板工业发展迅速，但国内生产的化学镀液的质量和性能不能满足目前电子工业的要求，这就致使厂家不得不使用国外的化学镀液，使之生产成本升高。我们研究发明的化学镀液，在不增加现行化学铜镀液成本的前提下，降低了生产过程的能量损耗，大大降低了生产成本，同时，与国外的同类产品相比，具有绝对的价格优势，完全可以替代国外进口产品，填补市场空缺。
