[00024169]用于微孔填充的化学镀镍溶液
联系人： 董维权
所在地：陕西 西安市
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一、发明创造简介
一种用于微孔填充的化学镀镍溶液，1L该化学镀镍溶液中含有流水硝酸镍25~35g、乳酸10~20g、次亚磷酸钠25~35g、平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物0.003~0.015g、NaOH 2.5~3.5g，余量为蒸馏水，所述平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物为聚丙烯酸、聚乙二醇中的任意一种。本发明通过在化学镀镍溶液中添加平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物，实现了微孔的无空洞、无缝隙的化学镍填充，且化学镀镍溶液稳定，沉积镍膜质量好。
二、创新点
在次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀镍溶液中添加平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物，在确定其浓度的条件下能够实现理想的化学镍填充。
三、发明的应用价值和市场前景
用于超大规模的集成电路互联线、半导体芯片存储点间的互联线及取代大马士革制作技术领域。
