交易价格: 面议
所属行业: 其他化学化工
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN200410043272.6
交易方式: 完全转让
联系人: 韩涤非处长
所在地:江苏 苏州市
本发明涉及在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的一种方法。其特征是在硅基载体上设计一种可重复生成的还原剂,并利用生成的还原剂原位还原Ag(NH3)2NO3来实现纳米银粒子的原位组装。本发明得到的纳米银粒子高度分散、稳定,且粒子尺寸可控制。
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