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[00023570]一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他化学化工

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200410043272.6

交易方式: 完全转让

联系人: 韩涤非处长

所在地:江苏 苏州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

  本发明涉及在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的一种方法。其特征是在硅基载体上设计一种可重复生成的还原剂,并利用生成的还原剂原位还原Ag(NH3)2NO3来实现纳米银粒子的原位组装。本发明得到的纳米银粒子高度分散、稳定,且粒子尺寸可控制。

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