联系人: 李凝
所在地:浙江 金华市
本发明涉及一种去除率模型可控的磁流变均匀抛光方法与装置,属于光整加工领域。包括确定刀位位置及抛光间隙,注入磁流变液,由抛光区域的面形信息及抛光区域内各点线速度分布,计算获得均匀去除率时的抛光压力分布,由压力分布反求磁场分布,获得与之近似之磁极、电压分布模型,抛光作业。本发明利用磁流变液的流变特性,构造各点硬度不均匀的柔性抛光头,配合抛光速度,得到均匀的抛光去除率,以刀具的硬度改变适应面型的变化。通过均匀去除率的获得减少后续轨迹规划的工作量,是本发明的重要创新之处。
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