联系人: 李先生
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博佳琴电子科技提供一种相变化储存器阵列及制造方法,该方法在二极管选择元件阵列结构的基础上,对应第二P型扩散层位置的钨插塞上及N阱的接触点电极上形成金属层;浅隔离槽的绝缘层上依次形成缓冲层、介质层、低温氮化物及绝缘层;位于N型扩散层之上的钨插塞上形成相变化存储器材料,相变化存储器材料上形成金属层;沉积金属层后形成P型接触槽及N型接触槽,在P型接触槽及N型接触槽四周掩埋P型扩散区;在P型扩散区之上,位元线将数个N型接触槽连接;在位元线之上,字线将数个P型接触槽连接,从而形成相变化存储器阵列。该制造方法工艺简单,对衬底表面要求较低,节约制造成本;由该方法的相变化存储器阵列,成本较低,且品质较好。
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