X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
帮助中心  |  关于青海技术市场
欢迎来到青海技术市场,请  登录 |  注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]   [退出登录]
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00020750]超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻及其制备方

交易价格: 7 万元

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201010174333.8

交易方式: 5年独占许可转让

联系人: 武汉大学

所在地:湖北 武汉市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

  本发明公开了一种超硬类金刚石(DLC)基纳米复合涂层印刷电路板(PCB)微钻及其制备方法,在PCB微钻上通过柱形靶电弧放电方法生成有由Ti/TiCN/TiCN-DLC/TiC-DLC依次构成的多层梯度纳米复合涂层。本发明制备的复合涂层与刀具基体具有良好的结合力、很高的硬度(42GPa)和良好的耐磨和润滑性能(摩擦系数小于0。15)。克服了PCB微钻加工过程中由于刀具表面润滑较差而导致排屑不畅的问题,解决了加工过程中刀刃磨损严重而导致的切削力增大引起的微钻断裂问题,可大幅度提高PCB微钻的寿命和PCB的加工效率,具有良好的工业应用前景。

推荐服务:

微信 电话 顶部 工作人员:0971-7612617

关注我们

微信公众号

平台服务热线:

0971-6121697

工作日(8:30-18:00)

Copyright ©  2019        青海技术市场        青ICP备18001110号-4