[00018438]BGA焊点显微检测系统
联系人： 万品祥
所在地：上海 上海市
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技术详细介绍
本实用新型涉及一种焊点检测系统，包括，工业相机、变倍镜头、变焦镜头、前端90°物镜，其特征在于，所述工业相机、变倍镜头、变焦镜头、前端90°物镜镜头顺序连接。藉助上述结构，本实用新型的优点：结构简单，不用调节本检测系统与线路板之间距离，使用时只要调节变焦镜头镜片即可成像，方便可靠，并能够清晰地观察到焊点的焊接情况，提高线路板质量的检测水平。
BGA焊点检测系统专利是专用于PCB焊点的光学检查系统，90°观察。该BGA镜头可以不损伤球结合部而对其进行观察。特别适用于BGA、CSP及Flip-Chip的焊点质量检查。可直接观察焊球的形状、是否有虚焊、裂纹、短路等等情况。
