[00015327]电子封装铜基复合材料制备技术
联系人： 冯轶男
所在地：黑龙江 哈尔滨市
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技术详细介绍
电子封装铜基复合材料制备技术。
本成果属于新材料领域。通过对材料性能及制备工艺研究，设计制备一种高性能铜基复合材料，使其满足大功率LED封装基板材料高导热、低膨胀的使用要求。产品优势：成本低、性能可设计、高导热、低膨胀、轻质、尺寸稳定性好。本产品主要应用于大功率电子元器件封装，如IGBT功率基板、LED半导体封装基板、混合电路外壳、微电子热沉基板、光电转化器外壳等。
