[00013303]一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法
联系人： 刘姣姣
所在地：陕西 西安市
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技术详细介绍
一种低残留高储存稳定性无铅焊锡膏（专利号201410562566.3），按照质量百分比由以下组分组成：助焊剂10％～15％，焊锡粉末85％～90％；其中助焊剂按照质量百分比由以下组分组成：成膜剂20％～30％，活性剂15％～20％，触变剂为3％～6％，增粘剂3％～6％，余量为溶剂。本发明还公开了其制备方法：将溶剂和增粘剂入反应釜中75℃搅拌至透明状；温度降至65℃加入成膜剂和活性剂搅拌至透明状；降至55℃加入触变剂搅拌至透明状；降至30℃加入焊锡粉末迅速搅拌，冷却后搅拌15min即得。本发明焊锡膏回流焊后不但残留物少，且残留物呈透明的水晶状，残留物无腐蚀性，可免去焊后清洗。
