[00012636]一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制造方法
联系人： 谭平凡
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技术详细介绍
本发明公开了一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制备方法（专利号200910043405.2）。本发明以HA/Ti或HA/316L复合粉为原料，在模具内通过钼片将原料粉分开形成致密层/过渡层/疏松层，在100～300MPa的压力下常规压制得到压坯；压坯进行真空烧结，在800℃保温1.5-2h，再缓慢升温至烧结温度1050-1250℃，保温1-2h。本发明所得仿生骨质材料，外层为致密层，过渡层孔隙率38-60％、孔径100-500μm占30-70％，内层孔隙率57-80％、孔径100-500μm占50-80％，且孔隙结构均为连通孔隙，其孔隙结构能满足人体骨组织Haversian系统0～500μm孔隙尺寸的要求；本发明的材料兼具优越的生物相容性和力学性能，在承重骨修复与重建方面将具有广阔的临床应用前景。
