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所在地:湖南 长沙市
本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具(专利号201010542724.0),定模镶块(6)安装于定模板(3)上,在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24),在定模板(3)上安装有键合油缸(7),在支撑块(11)上设有动模滑移板(16),在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21),滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接,在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121),在动模滑移板(16)上设有推板组(13),动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23),定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本发明能生产微流控芯片的基片和盖片,且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合,开模后即可获得完整的微流控芯片。
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