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本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法(专利号200710034951.0),基体材料为铜,金刚石颗粒含量在2~60%(质量),粒径范围为1~150μm,添加剂为铜或银,其含量为0.1~10%(质量),添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石粉末颗粒表面。采用生产工艺步骤为:①采用化学镀的方法,将铜或银镀于金刚石粉末颗粒表面,形成0.1~5μm厚的镀层;②将化学镀后的金刚石粉末颗粒均匀地分散于金属模具中,然后放入电解槽;③以金属模具为阴极,铜为阳极,硫酸铜溶液为电解液,通入直流电进行电积,使铜在阴极的模具上不断析出,直到覆盖金刚石;④取出电沉积好的样品清洗干净,然后按所需尺寸进行分切。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。
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