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本发明公开了一种高强度高导电性氧化铝弥散强化铜的制备工艺(专利号200910303699.8),铜铝合金粉末中铝含量为0.1%-0.6wt%,杂质含量不超过0.5wt%;氧化剂为氧化亚铜。合金烧结后,经过致密化处理后直接进行冷变形,避免了传统制备工艺中的热变形工艺。制备的氧化铝弥散强化铜基复合材料具有高强、高导性能和优良的抗高温软化性能:抗拉强度大于500N/mm2,导电率大于80%IACS,软化温度高于600℃;在950℃退火30min后,材料的抗拉强度高于400N/mm2。是目前制作集成电路引线框架、高速电气化铁路架空线、电阻焊电极、大推力火箭发动机内衬等部件的理想材料。
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