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一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法(专利号201410085656.8),包括下述步骤:精确配制锡质量百分数为20%,金质量百分数为80%的金锡合金原料;在非自耗电弧熔炼炉中,真空度达10-3Pa下,重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次;得到金锡合金铸锭;铸锭均匀化退火后,进行多道次热压缩,得到金锡共晶箔片;本发明采用真空电弧熔炼、循环电磁搅拌、循环热压缩,制备共晶点成分无初生相的全片层共晶组织,相比于现有技术,本发明达到了完全合金化,强度更高,焊接性能更好,未添加其他组元或调整金锡成分比例,焊接温度及性能更稳定,焊片变形受力更为均匀,不易出现焊片开裂状况,成品率高,且生产效率大大高于电镀法制备金锡焊片,生产成本降低,适用于批量生产。
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