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本发明公开了一种含有孔隙结构C/SiC涂层及其制备方法(专利号201310229037.7),所制备的C/SiC涂层材料与基体结合紧密,分为典型的三区结构:界面结合区、孔隙过渡区和外层致密区,涂层的致密外层和界面层之间的区域分布许多直径在3-20μm的孔隙。本发明的制备工艺是在自行设计的“狭缝式”沉积室内,控制狭缝尺寸在2-8mm,以MTS作为SiC源气体,以H2作为MTS的载气,H2和Ar作调节气体,制备含直径在3-20μm孔隙结构的C/SiC涂层。大流量负压快速沉积工艺,利用反应气体迅速通过狭缝气道沉积。本发明制备的含有孔隙结构C/SiC涂层提高涂层和基体材料结合强度,极大程度上缓解了由于热应力引起的涂层裂纹,大大改善了涂层的使用性能。同时克服了普通工艺气相制备涂层周期长、尺寸受限的问题。
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