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[00011644]具有三维预留孔结构的硅碳复合负极材料及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201210097516.3

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 谭平凡

所在地:湖南 长沙市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

  本发明公开了一种具有三维预留孔结构的硅碳复合负极材料及其制备方法(专利号201210097516.3)。所述复合负极材料以具有高导电率和稳定结构的碳材料作为基体,分散地容纳高容量硅粒子,在每一颗或几颗硅粒子周围预留有合适的三维膨胀空间。所述制备方法包括硅粒子的表面改性、二氧化硅包覆硅粒子、碳源前躯体包覆二氧化硅/硅复合粒子、高温碳化处理以及去除二氧化硅模板等步骤。本发明所制备的复合材料用于锂离子电池时可逆比容量高,循环性能优秀,制备工艺简单,原料来源广泛,适合工业化生产。

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