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[00011334]一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电子信息

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201210067391.X

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 谭平凡

所在地:湖南 长沙市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

  本发明公开了一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法(专利号201210067391.X),所述的测试头包括安装板、PCB板、插线引脚、探针导向盘和探针盘;探针盘上设有探针阵列;安装板、PCB板、探针导向盘和探针盘依次以层叠方式固定在一起,探针导向盘设置在探针盘和PCB板的底面之间;插线引脚设置在PCB的顶面,插线引脚为多个,多个插线引脚与探针阵列通过PCB板上的印制电路实现电连接。该用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法,基于阵列探针测试模式,能有效提高晶圆级封装芯片的测试效率。

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