[00010215]X射线荧光光谱仪（XRF）、镀层测厚仪专利技术

　　项目简介：

　　X荧光光谱仪（XRF）整套技术，含多道分析、电气控制、机械结构和分析软件。

　　可用于成分分析、矿物分析、贵金属分析和镀层测厚分析等。

　　项目核心创新点：

　　相对于市场同类仪器，我们在分析算法上有以下优势：

　　1、一键式自动元素识别，识别准确率>95%。元素X荧光特征峰比较复杂，一般的自动识别效果很差，往往需要人工识别。

　　2、利用卡尔曼算法对重叠峰进行自动分离。国内光谱对重叠峰分离多还是采用经验法扣除。

　　3、基本参数法（FP法）一直是XRF研究的难题，国内能真正做好FP法的几乎没有，虽然很多厂商宣称自己的软件实现了FP法，但往往只能用于大致的定量分析，根本达不到要求。而我们的FP算法在无标样情况下能达到主要元素相对误差在1%以内，少量标样就能实现大部分元素相对误差在2%以内。

　　4、理论系数法。国内多是用经验系数法，需要大量标样。我们在FP法基础上，采用系数校正数学模型，开发出可以实用的理论系数法，综合效果接近FP法，但更适合于轻基体样品分析。

　　5、化合物分析。目前能量色散XRF对硫（S）之前的元素很难检测，一般往往忽略了轻元素对定量分析的影响导致有时误差较大。因为FP法的实现，考虑了吸收和增强效应，对化合物分析结果有不可比拟的优势，在地质、矿产、冶金等行业有更好的应用。

　　6、独创的薄膜FP法能适用任何复杂镀层如：多层镀层和混合镀层（合金镀层）、化学镀镍等。这解决了X射线荧光以往应用的局限性，提高了测试稳定度和精确度。

　　镀层厚度相对误差：

　　表层<4%,

　　次层<6%，

　　之后层<8%

　　7、模式识别功能。普遍厂商的XRF不带样品自动识别功能，只能用于已知材料的定量测试。对于未知材料测试容易造成较大误差。

　　8、多道分析模块自主生产。国内只有几家老牌厂商才能研发生产，我们能自主研发生产，在一定程度上降低了成本。

　　项目详细用途：

　　成分分析、矿物分析、贵金属分析和镀层测厚分析。

　　预期效益说明：

　　XRF国内市场需要量>3000台/年。

　　采用半导体探测器的市场售价在10~30万之间（根据配置性能不同价格不同）。

　　毛利低端的超过100%，高端的150%以上。