技术简介: 本发明公开了一种压电纤维复合物的制备方法(专利号201310123940.5),包括以下步骤:a.制备压电陶瓷生坯;b.制备炭黑生坯;c.将b步骤制备的炭黑生坯和a步骤制备并剥离的压电陶瓷生坯切割,并相…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种提高白光LED照明器件色温一致性的方法和装置(专利号201210277437.0),所述的方法包括以下步骤:步骤1:对固定在基板上的LED芯片,先盖上透光镜并在透光镜上喷涂一层厚度为10-…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种高性能定向导热铜基金刚石复合材料及其制备方法(专利号201110169998.4),在所述的铜基体上同向平行分布有若干金刚石棒,所述的金刚石棒的直径为0.5~10mm,所述的金刚石棒的…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置(专利号201110291629.2)。该引线键合装置包括两套相同的焊线头,通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的联接螺栓在槽上的位置,两个…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种利用激光制造折点的引线成弧方法(专利号201310461505.3),包括以下步骤:步骤1:在芯片焊盘(6)的中心点位置O点形成第一焊点;步骤2:劈刀垂直上升至E点,同时释放引线;步…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法(专利号201310461814.0),通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线,其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面,而是分布在整个XYZ空间上,且…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法(专利号200910304113.X),先用气体雾化法制备出成分均匀、粒度细微的Ag-Me合金粉末,然后将粉末进行内氧化处理,生成Ag-MeO复合粉末,再将…… 查看详细 >
技术简介: 一种提高阳极电容铝箔腐蚀发孔密度的方法(专利号200510031305.X)。本发明的主要内容是在强立方织构阳极电容铝箔的轧制方向上延伸0.3-8%。本发明的优点在于制得强立方织构的成品软态箔后,对…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种用于超级电容器的掺杂态聚苯胺电极材料及其制备方法(专利号200910303863.5)。首先制备出酸掺杂态聚苯胺,再用碱液反掺杂获得其本征态,最后用过渡金属盐溶液再掺杂即得过渡金…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种双功能电解液及其制备方法(专利号200910043725.8),该电解液是将LiODFB、TEAODFB和添加剂溶解于PC基非水有机溶剂配制而成。PC基非水有机溶剂是一种至少含有碳酸丙烯酯,还含有…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种超级电容器用低温电解液及其制备方法(专利号200910043722.4),包括溶质和非水有机溶剂。溶质为离子液体四乙铵二氟草酸硼酸盐(TEAODFB),其是将含氯化合物、含草酸根化合物和…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种柔性薄膜型固态超级电容器及其制造方法(专利号200710035013.2),包括正、负电极、外电极及封装膜,正、负电极间设有柔性固态电解质隔膜。其制造方法如下:采用印刷技术依次将…… 查看详细 >
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