一种光电子器件封装对准的单自由度微动平台

技术简介： 本发明公开了一种光电子器件封装对准的单自由度微动平台（专利号201110158522.0），适用于集成光子芯片与阵列光纤手动对准的机械装置，在底座上设有粗调分厘卡座，在底座侧面设有限位锁紧机构，…… 查看详细 >

集成光子芯片与阵列光纤自动对准装置

技术简介： 本发明公开了一种集成光子芯片与阵列光纤自动对准装置（专利号200810143179.0），在底板(100)上设有中间平台(200)，在所述的底板(100)上设有以所述的中间平台(200)左右对称分布的两台六维高精度…… 查看详细 >

一种集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置

技术简介： 本发明公开了一种集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置（专利号200810143180.3），在底板(100)上设有中间运动平台(200)，在所述的底板(100)上设有以所述的中间运动平台(200)左右对称分布的…… 查看详细 >

阵列波导器件用的多维对准平台

技术简介： 本发明公开了一种阵列波导器件用的多维对准平台（专利号200810143178.6），在底板(100)上设有中间运动平台(200)，在所述的底板(100)上设有以所述的中间运动平台(200)左右对称分布的两台六维高精…… 查看详细 >

一种集成光子器件快速对准方法和装置

技术简介： 本发明公开了一种集成光子器件快速对准的方法和装置（专利号200910307873.6），此方法为：在第一单模阵列光纤和集成光子芯片最佳对准的过程中使用多模阵列光纤进行初始对光，然后将此多模光纤换…… 查看详细 >

电加热装置及系统

技术简介： 本发明揭示了一种电加热装置及系统（专利号201310589769.7），其中该装置包括发热体、两个电极和陶瓷壳体，其中：两个电极连接在发热体两端；陶瓷壳体内部形成有空腔，发热体放置在该空腔中；陶…… 查看详细 >

一种基于虚拟现实的汽车吊臂挠度的仿真方法

技术简介： 本发明公开了一种基于虚拟现实的汽车吊臂挠度的仿真方法（专利号201210113409.5），包括利用Pro/E软件建立起重机模型和环境模型，根据工况对挠度形变进行计算，对模型进行节点设置及管理，在起…… 查看详细 >

面向烧结烟气脱硫过程的塔顶温度模糊预测补偿控制方法

技术简介： 本发明公开了一种面向烧结烟气脱硫过程的塔顶温度模糊预测补偿控制方法（专利号201110085227.7），本发明针对烧结烟气脱硫过程中塔顶温度因系统时滞及外部扰动的影响而导致无法实现稳定控制的问…… 查看详细 >

一种烧结热风温度和热风含氧量智能协调优化控制方法

技术简介： 本发明公开了一种烧结热风温度和热风含氧量智能协调优化控制方法（专利号201110169252.3）。首先，基于烧结热风温度和热风含氧量与操作参数的关联性分析，建立烧结热风温度和热风含氧量机理模型…… 查看详细 >

循环流化床脱硫剂预投入量多目标优化方法

技术简介： 本发明提出了一种循环流化床脱硫剂预投入量多目标优化方法（专利号201310017551.4），包括以下步骤：步骤1：根据脱硫塔内压差的波动，在保证生产稳顺进行的前提下，确定塔内反应物投入量的上限…… 查看详细 >

基于性能评估的焦炉加热燃烧过程火道温度自动调节方法

技术简介： 本发明公开了一种基于性能评估的焦炉加热燃烧过程火道温度自动调节方法（专利号201310663987.0），通过采集火道温度运行的历史数据，建立基于信息熵的多属性性能评估模型，采集当前火道温度运行…… 查看详细 >

考虑库存因素的钢铁烧结预配料多目标优化方法

技术简介： 本发明提出了一种考虑库存因素的钢铁烧结预配料多目标优化方法（专利号201010260800.9），其特征在于，包括以下步骤：步骤1：根据原料库存量和本次预配料配入量确定各单种原料的配比区间上限值…… 查看详细 >