技术简介: 一、项目特点与技术指标印刷电路板孔金属化,便于随后进行电镀铜,使印刷电路板有导电良好的、连续的金属孔壁。化学镀铜前涉及一系列前处理工艺步骤,每一步骤的工艺条件控制都可能对化学沉铜的…… 查看详细 >
技术简介: 一、项目特点和技术指标超级电容器具有充电放电速度快、对环境无污染、循环寿命长以及可以回收汽车制动时的动能等优点。近年来人们一直致力于开发功率密度高和循环寿命长的超级电容器来作为混合…… 查看详细 >
技术简介: 技术简介:数据调制触发电磁共振,在2.4ghz下数据通讯,多聚合共振天线技术,在5m时,无线电能传输效率在80%以上,电能接收断soc芯片实现高精度电压控制,在电能鼠标比较小巧的情况下,5~10们…… 查看详细 >
技术简介: 技术简介:一种键盘,包括主键盘区、光标键区、数字键区和功能键区,共计4个区域;主键盘区、光标键区和数字键区整体化相并;数字键区各键为环状对称排列;功能键区分F键、计算机管理键、编辑键…… 查看详细 >
技术简介: 技术简介:输液是一种常用的治疗手段,在医院的急救和治疗过程中发现:输液架不但需要有移动功能,药液瓶高低的升降功能,更需要有对药液的加温功能和工作状态显示功能。因为药液常储放在冰箱或…… 查看详细 >
技术简介: 一、项目名称半导体照明荧光粉的研发及产业化二、技术概况半导体白光LED(W-LED)光电转换效率高、节能(同样亮度约为白炽灯的1/8、荧光灯的1/2)、使用寿命长(达10万小时)、安全可靠(全固…… 查看详细 >
技术简介: 一、项目名称低成本太阳能级多晶硅的冶金法提纯技术二、技术概况本技术采用2N的工业硅为原料,通过电磁真空熔炼除P和快速顺序凝固工艺去除工业硅中的大多数金属杂质,将其提纯到4~4.5N;再通过…… 查看详细 >
技术简介: 一、项目名称芯状自组装复合材料及其制备技术二、技术概况随着科技和高技术产业的迅速发展,对材料提出了更高的性能要求,因而拥有单一材料无法达到的特殊性能和综合性能的复合材料越来越受到青…… 查看详细 >
技术简介: 一、项目名称卵型复合粉体及其制备技术二、技术概况随着半导体制品和精密仪器趋于小型化和功能化,粉体材料已经越来越多地被直接作为功能材料使用,因而对粉体材料除了机械性能的要求以外,对其…… 查看详细 >
技术简介: 一、项目名称新型磁传感器的开发与应用二、技术概况一种基于新型磁电物理效应的磁传感器。磁电效应是磁场直接产生电压的物理效应,不需要偏置电流,对直流磁场和交流磁场都敏感。有别于目前的GM…… 查看详细 >
技术简介: 该项目通过开发了熔融纺膜与先驱体转化法相结合的独创技术,突破了具有光电特性的连续SiC自由薄膜的关键技术,并制备出多种组分PCS先驱体,掌握了连续SiC自由薄膜不熔化交联预处理与高温裂解烧…… 查看详细 >
技术简介: 本技术为无菌封装在一次性使用载药针筒中的预调制糊剂,可在4?C下保存半年以上保持性能不变。使用前只须自然升温至25?C即可使用;结合配套使用的分离式根管填充注射器,可直接注入所需部位,并…… 查看详细 >
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