技术简介: 本发明提供一种电镀用阳极铜球的制造装置和方法。方法包括合金熔化、保温、滴铸成型、取出、清洗、烘干等步骤。该方法所用的设施:它由保温浇包系统、滴流系统以及冷却系统三部分组成,并依次从…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及发光新材料合成技术,特别是涉及具有新型三、四配位双核铜[I]配合物蓝绿光材料及制备方法。本发明应用功能化吡啶三氮唑二齿螯合配体(5-叔丁基-3-[6-甲基-2-吡啶基]-1,2,4-三氮唑和5-…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及发光新材料合成技术,特别是涉及一种双核铜(I)配合物蓝光材料及其制备方法。本发明蓝光材料,即:高氯酸根·二[5-叔丁基-3-[2-吡啶基]-1,2,4-三氮唑]·二[N,N-双(二苯基磷)胺]合二…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及发光新材料合成技术,特别是涉及一种新型的单核铜(I)配合物蓝光材料及其制备方法。本发明一种新型的单核铜(I)配合物蓝光材料,即:高氯酸根·5-叔丁基-3-[2-吡啶基]-1,2,4-三氮…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种铜箔表面固化处理用铈盐复合添加剂、固化液及其应用方法,其特征在于,该添加剂包括硫酸亚铈、硫酸铵和氨水,其中,每升固化液中,硫酸亚铈的添加量为0.1-1.0g,硫酸铵的添加量…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种铜箔表面处理工艺中的铜箔表面钝化处理工艺,该工艺具体为:以去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂来配制钝化液,对铜箔进行钝化处理。本发明配方在保证钝化效果的前提下,省…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法。所述载体超薄铜箔由载体层、剥离层及超薄铜箔层组成,有机层通过载体铜箔在表面吸附一层苯并三氮唑(BTA)形成的,合金层为含有镧…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及用于制造印刷电路板超薄铜箔的制备技术,特别是以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法。其载体用的是35微米的铜箔,而剥离层是由有机层及合金层一起构成,其中的有机层为含氮化合…… 查看详细 >
一种利用定向凝固制备高强高导Cu-Fe-Ag原位复合材料及方法
技术简介: 本发明公开了一种利用定向凝固制备高强高导Cu-Fe-Ag原位复合材料及方法,该复合材料的配方由如下以质量百分比计的原料组成:铁:3.0~15%,银:0.01~3.0%,杂质总量≤0.1%,余量为铜。本发明的方…… 查看详细 >
技术简介: 本发明是一种高强高导耐热铜合金,其特征在于所述合金由以下成分组成:Cr、In、Ti和铜,各组分的百分含量为Cr:0.1~0.7%、In:0.05~0.3%、Ti:0.05~0.1%,余量为铜。该合金可应用于导电咀、…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种石墨烯铜基复合材料及其制备方法,其中的石墨烯铜基复合材料包括:0.01wt.%~6.0wt.%石墨烯,余量为铜;制备方法为:首先在硫酸铜溶液中加入氧化石墨烯,加入水合肼溶液还原出纳…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种无镍无铅易切削白铜,所述白铜合金的重量百分比组成为:锰10~15%,锌8~13%,硅0.5~0.8%,铝0.5~1.5%,稀土元素铈0.03~0.08%,“钙+镁”1~1.5%,余量为铜和不可避免的杂质…… 查看详细 >
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