一种新型的单核铜（I）配合物蓝光材料及其制备方法

技术简介： 本发明涉及发光新材料合成技术，特别是涉及一种新型的单核铜（I）配合物蓝光材料及其制备方法。本发明一种新型的单核铜（I）配合物蓝光材料，即：高氯酸根·5-叔丁基-3-[2-吡啶基]-1，2，4-三氮…… 查看详细 >

一种铜箔表面固化处理用铈盐复合添加剂、固化液及其应用方法

技术简介： 本发明公开了一种铜箔表面固化处理用铈盐复合添加剂、固化液及其应用方法，其特征在于，该添加剂包括硫酸亚铈、硫酸铵和氨水，其中，每升固化液中，硫酸亚铈的添加量为0.1-1.0g，硫酸铵的添加量…… 查看详细 >

一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺

技术简介： 本发明公开了一种铜箔表面处理工艺中的铜箔表面钝化处理工艺，该工艺具体为：以去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂来配制钝化液，对铜箔进行钝化处理。本发明配方在保证钝化效果的前提下，省…… 查看详细 >

稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法

技术简介： 本发明涉及一种稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法。所述载体超薄铜箔由载体层、剥离层及超薄铜箔层组成，有机层通过载体铜箔在表面吸附一层苯并三氮唑（BTA）形成的，合金层为含有镧…… 查看详细 >

以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法

技术简介： 本发明涉及用于制造印刷电路板超薄铜箔的制备技术，特别是以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法。其载体用的是35微米的铜箔，而剥离层是由有机层及合金层一起构成，其中的有机层为含氮化合…… 查看详细 >

一种利用定向凝固制备高强高导Cu-Fe-Ag原位复合材料及方法

技术简介： 本发明公开了一种利用定向凝固制备高强高导Cu-Fe-Ag原位复合材料及方法，该复合材料的配方由如下以质量百分比计的原料组成：铁：3.0~15%，银：0.01~3.0%，杂质总量≤0.1%，余量为铜。本发明的方…… 查看详细 >

一种高强高导耐热铜合金

技术简介： 本发明是一种高强高导耐热铜合金，其特征在于所述合金由以下成分组成：Cr、In、Ti和铜，各组分的百分含量为Cr：0.1～0.7%、In：0.05～0.3%、Ti：0.05～0.1%，余量为铜。该合金可应用于导电咀、…… 查看详细 >

高强高导石墨烯铜基复合材料及其制备方法

技术简介： 本发明公开了一种石墨烯铜基复合材料及其制备方法，其中的石墨烯铜基复合材料包括：0.01wt.%~6.0wt.%石墨烯，余量为铜；制备方法为：首先在硫酸铜溶液中加入氧化石墨烯，加入水合肼溶液还原出纳…… 查看详细 >

一种无镍无铅易切削白铜及其制备方法

技术简介： 本发明公开了一种无镍无铅易切削白铜，所述白铜合金的重量百分比组成为：锰10～15%，锌8～13%，硅0.5～0.8%，铝0.5～1.5%，稀土元素铈0.03～0.08%，“钙+镁”1～1.5%，余量为铜和不可避免的杂质…… 查看详细 >

一种铜铬钛合金接触线及其制备方法

技术简介： 本发明公开了一种铜铬钛合金接触线及其制备方法，各合金元素含量为Cu-（0.15～0.35）%Cr-（0.10～0.23）%Ti-（0～0.05）%Mg-（0～0.02）%Si，杂质总量不大于0.1%的铜合金，通过大气熔炼、上引连…… 查看详细 >

一种无铅黄铜合金及其制备方法

技术简介： 本发明公开了一种无铅黄铜合金及其制备方法，本发明的无铅黄铜合金按照重量百分比计，包括如下成分：铜59%～65%、锌32%～35%、硅0.2%～1%、磷0.03%～0.1%、镁0.1%～1%、铝0.02%～0.1%、镍0.1%～…… 查看详细 >

一种铜银镁合金接触线及其制备方法

技术简介： 发明的目的在于针对背景技术的不足，提供一种铜银镁合金接触线及其制备方法，铜银镁合金接触线按重量百分比为：0.05～0.15％的银和0.20～0.40％的镁，杂质总量不大于0.1％，余量为铜。通过熔炼-…… 查看详细 >