技术简介: 本发明公开了一种提高白光LED照明器件色温一致性的方法和装置(专利号201210277437.0),所述的方法包括以下步骤:步骤1:对固定在基板上的LED芯片,先盖上透光镜并在透光镜上喷涂一层厚度为10-…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种高性能定向导热铜基金刚石复合材料及其制备方法(专利号201110169998.4),在所述的铜基体上同向平行分布有若干金刚石棒,所述的金刚石棒的直径为0.5~10mm,所述的金刚石棒的…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置(专利号201110291629.2)。该引线键合装置包括两套相同的焊线头,通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的联接螺栓在槽上的位置,两个…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种利用激光制造折点的引线成弧方法(专利号201310461505.3),包括以下步骤:步骤1:在芯片焊盘(6)的中心点位置O点形成第一焊点;步骤2:劈刀垂直上升至E点,同时释放引线;步…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法(专利号201310461814.0),通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线,其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面,而是分布在整个XYZ空间上,且…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法(专利号200910304113.X),先用气体雾化法制备出成分均匀、粒度细微的Ag-Me合金粉末,然后将粉末进行内氧化处理,生成Ag-MeO复合粉末,再将…… 查看详细 >
技术简介: 一种提高阳极电容铝箔腐蚀发孔密度的方法(专利号200510031305.X)。本发明的主要内容是在强立方织构阳极电容铝箔的轧制方向上延伸0.3-8%。本发明的优点在于制得强立方织构的成品软态箔后,对…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种还原碳量子点/RuO2复合材料及其制备和应用方法(专利号201310247082.5)。还原碳量子点的制法如下:将颗粒大小为30~400nm的工业级纳米石墨粉与浓度为2~10mol/L的硝酸溶液混合…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及材料科学的微波介质陶瓷领域,具体涉及一种低温反应烧结Ba(Zn1/3Nb2/3)O3(BZN)铌锌钡基微波介质陶瓷及其制备方法(专利号201010178137.8)。本发明方法直接在铌锌钡基料中,加入下列…… 查看详细 >
技术简介: 一种耐热铝合金导体材料及其制备方法(专利号201110201954.5)。包括下述组分组成:锆0.06-0.15%;铒0.15-0.30%;铁0.10-0.20%;硅小于0.05%;钛、钒、铬、锰等不可避免杂质总和小于0.01%…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了含Hf和Ce的高电导率抗蠕变铝合金电缆导体及制备方法(专利号201210249817.3)。本发明的铝合金电缆导体,由下述组分,按质量百分比组成:Fe0.3%~1.1%,Cu0.1%~0.5%,Hf0.01%~0.2…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种高温抗蚀导电复合材料(专利号201010278479.7),成份为铜和铝按铝-铜-铝方式复合成泊带。此材料可在400℃-600℃高温下,经受含硫气氛的腐蚀,在一定的时间范围内,保持足够的…… 查看详细 >
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