技术简介: 一种基于磁流变技术的同轴型光电子器件自动耦合焊接装置(专利号201510269545.7),包括机架、上夹具、下夹具、多个的焊接装置以及自动旋转平台,下夹具包括夹具安装座和夹紧组件,夹紧组件通过…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用(专利号201110421368.1)。特别是一种适合表面封装无铅焊膏用助焊剂及其制备和应用。该助焊剂由20~50%(质量分数,以下相同)的松香、…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法(专利号201310194831.2),该助焊剂中各组分的质量百分比为:活化剂2.0-4.0%、表面活性剂0.05-0.5%、成膜剂0.4-1.0%、助溶剂18-30%、缓蚀剂0.1-0.4…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种同轴型光电子器件耦合焊接的夹头固定式光纤组件夹具(专利号201410360424.9),包括安装座、夹具头、锁紧套筒以及用于驱动锁紧套筒伸缩运动的伸缩驱动件,夹具头固定装设于安装…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的结构紧凑型自动耦合焊接设备(专利号201410360417.9),包括机架、上夹具、下夹具以及装设于机架上的多个的焊接装置,上夹具通过升降装置装设于机架…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的双工位型自动耦合焊接设备(专利号201410360425.3),包括机架以及装设于机架上的两套独立工作的耦合焊接单元,各耦合焊接单元均包括上夹具、下夹具…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种同轴型光收发器件自动耦合焊接封装机械装置(专利号201110192578.8),它包括工作台、对准单元、提升单元、推进单元、手动下夹具、焊接单元、摆动单元、上夹具、设备外罩和控制…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种同轴型光电子器件耦合焊接的紧凑型光收发组件夹具(专利号201410360423.4),包括底座以及用于夹持工件的夹具组件,底座上设有安装座,夹具安装板通过导轨组件沿竖直方向滑设于…… 查看详细 >
技术简介: 超声搅拌焊接方法及其装置,专利号200610004059.3。一种金属的焊接方法和装置,将轴向振动或扭振的超声振动引入搅拌摩擦焊接过程,用高频机械振动能量驱动高速转动中的搅拌摩擦焊头作高频振动,…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种泡沫铝三明治结构材料的制备方法(专利号201310195324.0),属于铝材焊接技术领域范围。本发明将钎料与钎剂混合制成粘稠状,涂覆在泡沫铝与铝板的待焊面上后,按铝板/泡沫铝/铝板…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种引线成弧方法及装置(专利号201310033085.9),该方法在引线成弧的过程中,通过对挡块驱动模块的控制,使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触,形成接近90°的第二折点,不再需要…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置(专利号201110291629.2)。该引线键合装置包括两套相同的焊线头,通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的联接螺栓在槽上的位置,两个…… 查看详细 >
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