所在地：湖北武汉市 入职年份： 资料待完善 学历： 资料待完善 毕业院校： 资料待完善
从事领域 其他新材料技术,纳米及超细材料,其他包装印刷
擅长能力先进电子封装,纳米材料应用,光电子封装,电子封装材料
个人简介
科研成果主持和参与的项目1. “挠性覆铜板的开发与应用”, 企业合作项目, 2013-2014.2. “低银焊料合金的可靠性”, 企业合作项目, 2013-2014.3. “物联网开发与应用”, 企业合作项目, 2010-2012.4. “铜线键合制程改善”, 企业合作项目, 2011.5. “纳米颗粒合成及其在印刷电子中的应用”, 企业合作项目, 2011-2012.6. “高亮度LED灯设计”, 企业合作项目, 2011-2012.7. “微小型多功能电子设备中的材料技术”, 中欧合作项目, 2011-2013.8. “倒装芯片无铅互连凸点的蠕变行为研究”, 国家自然科学基金, 2010-2012.9. “面阵列互连焊点的热迁移研究”, 国家自然科学基金, 2009-2011.10. “MEMS晶圆级封装”, 企业合作项目, 2009-2011.11. “BGA焊点可靠性的评估与改善”,企业合作项目, 2007-2008.12. “元器件镀层的锡须抑制”, 企业合作项目, 2006-2007.13. “各向异性导电胶制备技术”, 国家863项目, 2006-2008.14. “各向异性导电胶制备”, 武汉晨光青年基金, 2006-2007.15. “无铅焊膏润湿性及回流缺陷优化”, 现代焊接技术国家试验室开放项目, 2005-2006.16. “各向异性导电胶合成工艺”, 材料复合新技术国家重点实验室开放项目, 2005-2006.17. “热循环下薄膜应力演变机制”, 塑性成形与模具技术国家重点实验室开放项目, 2005-2006.18. “COG封装中各向异性导电胶的接触电阻和绝缘电阻”, 企业合作项目, 2005.19. 华中科技大学人才基金, 2004.研究方向先进电子封装技术（晶圆级封装、3D封装、MEMS封装）微米、纳米材料及应用光电子封装技术电子封装材料、设备与可靠性新兴电子制造技术（RFID、LED、印刷电子、光伏）
