吴丰顺

个人简介

科研成果近年科研情况：
1. 2012-2013主持深圳崇达多层线路板有限公司项目“混埋容阻高多层PCB研究”.
2. 2011-2012 主持Intel项目“Lead-free FCBGA Surface Mount Reflow Warpage Study”
3. 2011-2012欧盟第七框架(FP7)项目中方主持. “Micro-Multi-Material Manufacture to Enable Multifunctional Miniaturized Devices (‘M6’)”. 
4. 2011-2012 主持中兴通信项目“Flip Chip组装工艺预研及评估”
5. 2010-2011 主持中兴通信项目“大尺寸BGA器件热变形研究”
6. 2009-2011主持深圳崇达多层线路板有限公司项目“高多层PCB内短问题研究”.
7. 2009-2010主持材料成形与模具技术国家重点实验室基金项目：面向聚合物微流控芯片的热压转印非晶合金精微模具制造技术.
8. 2008-2011 主持 国家自然科学基金  “微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究”，编号60776033. 
9. 2008-2010 主持先进焊接技术国家重点实验室基金项目：微焊点界面的柯肯达尔孔洞生长机理及其抑制研究.
10. 2006-2007 主持 湖北省自然科学基金 “电子与光电子封装中无铅焊料与UBM界面反应机理研究”编号2006ABA091.    
 主要经历
1986、1989年分别获上海交通大学材料学院焊接专业学士学位和硕士学位；1989-1994  武汉汽车工业大学（现武汉理工大学）材料学院工作，任讲师；1998年毕业于西安交通大学机械学院焊接专业，获博士学位。1999至今在华中科技大学材料学院从事教学和科研工作。
研究方向
主要研究方向为微连接与电子封装、焊接工艺与装备，材料成型装备及自动化等。