所在地：湖北武汉市 入职年份： 资料待完善 学历： 资料待完善 毕业院校： 资料待完善
从事领域 电子元器件,通用零部件
擅长能力电子制造工艺,集成器件封装,超细凸点互连
个人简介
研究方向：电子制造工艺可靠性个人简介自攻读博士学位以来，一直从事电子制造及其可靠性方面的科研与教学工作。2007年6月于华中科技大学获工学博士学位。后经推荐，于同年9月进入华中科技大学材料科学与工程学院材料学博士后流动站，聘任为博士后人员。2009年4月至2010年4月，应K. W .Paik教授邀请，受聘为博士后，赴韩国科学技术院（Korea Advanced Institute of Science and Technology）材料科学与工程系，对电子封装可靠性问题进行了为期一年的研究。2010年7月调入湖北工业大学仪器科学与质量工程系，进行相关科研与教学工作。研究课题项目负责人：国家自然科学基金，面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究项目负责人：湖北省教育厅科研项目计划，基于可靠性强化试验的超细凸点互连失效分析与可靠性建模 获奖及专利发明专利，一种硅湿法刻蚀工艺，ZL200510019052.4，第二完成人
